Processi


Reflow

TERZA STAZIONE

REFLOW

Dopo il posizionamento di componenti sul PCB la fase successiva è quella di rifusione tramite forno di rifusione ERSA HOTFLOW.

Il PCB transita attraverso il forno di rifusione, precedemente preparato con profili termici personalizzati per ogni tipologia di scheda. La fase di rifusione permette alla Pasta Saldante di passare dallo stato “pastoso” a quello “solido” saldando la componentistica definitivamente sul PCB.